Koupit PE-0402CC330JTT s BYCHPS
Koupit se zárukou
PE-0402CC330JTT
- Part Number:
- PE-0402CC330JTT
- Výrobce:
- Pulse Electronics Corporation
- Popis:
- FIXED IND 33NH 200MA 800 MOHM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15171 Pieces
- Datový list:
- PE-0402CC330JTT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PE-0402CC330JTT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PE-0402CC330JTT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Multilayer |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Dodavatel zařízení Package: | 0402 (1005 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | 0402CC |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | 8 @ 100MHz |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0402 (1005 Metric) |
| Ostatní jména: | 553-2331-2 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Ceramic |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PE-0402CC330JTT |
| indukčnost: | 33nH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Frekvence - Test: | 100MHz |
| Frekvence - Self Resonant: | 1.3GHz |
| Rozšířený popis: | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 0402 (1005 Metric) |
| Popis: | FIXED IND 33NH 200MA 800 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 800 mOhm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 200mA |
| Proud - Saturace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PE-0402CC330JTT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers