Koupit PCA9535ECMTTXG s BYCHPS
Koupit se zárukou
PCA9535ECMTTXG
- Part Number:
- PCA9535ECMTTXG
- Popis:
- IC I/O Expander 16B 24WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18520 Pieces
- Datový list:
- PCA9535ECMTTXG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PCA9535ECMTTXG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PCA9535ECMTTXG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-QFN (4x4) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Open Drain |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet I / O: | 16 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PCA9535ECMTTXG |
| přerušení Výstup: | Yes |
| Rozhraní: | I²C, SMBus |
| Funkce: | POR |
| Rozšířený popis: | I/O Expander 16 I²C, SMBus 24-QFN (4x4) |
| Popis: | IC I/O Expander 16B 24WQFN |
| Proud - Výstupní zdroj / Sink: | 25mA |
| Frekvence hodin: | 100kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PCA9535ECMTTXG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9535EDWR2G | ON Semiconductor | IC I/O Expander 16B 24SOIC | Dotaz |
 |
PCA9535EMTTXG | ON Semiconductor | IC I/O Expander 16B 24WQFN | Dotaz |
|
PCA9535ECDTR2G | ON Semiconductor | IC I/O Expander 16B 24TSSOP | Dotaz |
 |
XRA1206IL16-F | Exar Corporation | IC I/O PORT EXPANDER I2C 16QFN | Dotaz |
 |
PCA9534PW,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Dotaz |
|
PCA9535EDTR2G | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER 16B 24TSSOP | Dotaz |
|
PCA9535ECDWR2G | ON Semiconductor | IC I/O Expander 16B 24SOIC | Dotaz |
 |
PCA9517ADMR2G | ON Semiconductor | IC VOLT LEVEL TRANSLATOR US8 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers