Koupit PC16550DVX s BYCHPS
Koupit se zárukou
PC16550DVX
- Part Number:
- PC16550DVX
- Výrobce:
- Popis:
- IC RCVR/TX UNIVER W/FIFO 44-PLCC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12141 Pieces
- Datový list:
- PC16550DVX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PC16550DVX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PC16550DVX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| S ovládáním Modem: | Yes |
|---|---|
| S IrDA Encoder / Decoder: | - |
| S chybný start bit pro detekci: | Yes |
| S automatickým Flow Control: | - |
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Série: | - |
| Protokol: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 44-LCC (J-Lead) |
| Ostatní jména: | PC16550DVXTR |
| Počet kanálů: | 1, UART |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PC16550DVX |
| Funkce: | - |
| FIFO je: | 16 Byte |
| Popis: | IC RCVR/TX UNIVER W/FIFO 44-PLCC |
| Rychlost dat (Max): | 1.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PC16550DVX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
PC16552DVX | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | Dotaz |
|
PC16550DN | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 40-DIP | Dotaz |
|
PC16550DN/NOPB | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 40-DIP | Dotaz |
|
PC16552DVX/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | Dotaz |
|
PC16550DV/NOPB | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 44-PLCC | Dotaz |
|
PC16550DV | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 44-PLCC | Dotaz |
|
PC16550DVX/NOPB | Texas Instruments | IC RCVR/TX UNIVER W/FIFO 44-PLCC | Dotaz |
|
PC16552DV | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | Dotaz |
|
PC16552DV/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers