Koupit PAS1840LA3R0506 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PAS1840LA3R0506
- Part Number:
- PAS1840LA3R0506
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP 50F 20% 3V THROUGH HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14714 Pieces
- Datový list:
- PAS1840LA3R0506.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PAS1840LA3R0506, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PAS1840LA3R0506 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Série: | LA |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 587-2024 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PAS1840LA3R0506 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | 0.315" (8.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 1.654" (42.00mm) |
| Rozšířený popis: | 50F ±20%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 70 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 70 mOhm |
| Popis: | CAP 50F 20% 3V THROUGH HOLE |
| kapacitní: | 50F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PAS1840LA3R0506
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1840LA2R3566 | Taiyo Yuden | CAP 56F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
JJD0E408MSEGBB | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
EEC-S5R5H474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +150% 5.5V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers