Koupit PAC100003307FA1000 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PAC100003307FA1000
- Part Number:
- PAC100003307FA1000
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- RES 0.33 OHM 1W 1% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14969 Pieces
- Datový list:
- PAC100003307FA1000.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PAC100003307FA1000, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PAC100003307FA1000 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.169" Dia x 0.433" L (4.30mm x 11.00mm) |
| Série: | PAC |
| Odpor (Ohm): | 0.33 |
| Příkon (W): | 1W |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | 2306 327 53307 2306 327 53307BC 230632753307 PAC01D0R330F PAC01DOR330F PAC100003307FAC000 PAC1D.33TB PAC1D.33TB-ND PPC1D.33TB |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 275°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PAC100003307FA1000 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.33 Ohm ±1% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety Wirewound |
| Popis: | RES 0.33 OHM 1W 1% AXIAL |
| Složení: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PAC100003307FA1000
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers