Koupit P850-G120-WH s BYCHPS
Koupit se zárukou
P850-G120-WH
- Part Number:
- P850-G120-WH
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13811 Pieces
- Datový list:
- P850-G120-WH.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro P850-G120-WH, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu P850-G120-WH e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Pracovní: | 425V |
|---|---|
| Napětí - Upínací: | - |
| Technika: | Internal Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 10-DFN (4x8.25) |
| Série: | TBU® |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-SMD, No Lead |
| Ostatní jména: | P850-G120-WHTR P850G120WH |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | P850-G120-WH |
| Popis: | SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD |
| Aplikace: | SLIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro P850-G120-WH
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
P850-G200-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 200MA 850VIMP TBU | Dotaz |
 |
P850-U180-WH | Bourns Inc. | SURGE SUP TBU ETH 180MA 850VIMP | Dotaz |
|
P850-U180-WHX | Bourns Inc. | CIRCT PROT ETH 180MA 850VIMP TBU | Dotaz |
|
P850-G200-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 200MA 850VIMP SMD | Dotaz |
|
P850-U260-WHX | Bourns Inc. | CIRCT PROT ETH 260MA 850VIMP TBU | Dotaz |
|
P850-G120-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 100MA 850VIMP TBU | Dotaz |
 |
LT4356IS-1#PBF | Linear Technology | IC OVERVOLT PROT REG 16-SOIC | Dotaz |
|
P850-U260-WH | Bourns Inc. | SURGE SUP TBU ETH 260MA 850VIMP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers