Koupit P82B715TD,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
P82B715TD,118
- Part Number:
- P82B715TD,118
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17052 Pieces
- Datový list:
- P82B715TD,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro P82B715TD,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu P82B715TD,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 12 V |
|---|---|
| Typ: | Buffer, ReDriver |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SO |
| Kondicionování signálu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Výstup: | 2-Wire Bus |
| Ostatní jména: | 568-1007-2 935154770118 P82B715TD-T P82B715TD118 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | P82B715TD,118 |
| Vstup: | 2-Wire Bus |
| Rozšířený popis: | Buffer, ReDriver 1 Channel 400kHz 8-SO |
| Popis: | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SO |
| Zpoždění: | - |
| Rychlost dat (Max): | 400kHz |
| Proud - Supply: | 22mA |
| Kapacitní - Vstup: | 3000pF |
| Aplikace: | I²C |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro P82B715TD,118
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
P82B715PN,112 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8DIP | Dotaz |
 |
P82B715TD,112 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER I2C 1CH 400KHZ 8SO | Dotaz |
 |
FIN1102MTC | Fairchild/ON Semiconductor | IC REDRIVER LVDS 2CH 14TSSOP | Dotaz |
 |
MAX14982ETO+ | Maxim Integrated | IC REDRIVER PCIE 1CH 42TQFN | Dotaz |
 |
DS125BR800ANJYR | Texas Instruments | IC REDRIVER PCIE/SAS 8CH 54WQFN | Dotaz |
|
PCA9517DGKRG4 | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8VSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers