Koupit P67001EXG s BYCHPS
Koupit se zárukou
P67001EXG
- Part Number:
- P67001EXG
- Popis:
- IC MOSFET DVR 1PH VR12 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13600 Pieces
- Datový list:
- P67001EXG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro P67001EXG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu P67001EXG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 10.8 V ~ 13.2 V |
| Technika: | Power MOSFET |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (2) |
| Ostatní jména: | IDTP67001EXG IDTP67001EXG-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | P67001EXG |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | PWM |
| Funkce: | Bootstrap Circuit, Diode Emulation |
| Ochrana proti poruchám: | Shoot-Through, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (2) Driver Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators Power MOSFET 8-SOIC |
| Popis: | IC MOSFET DVR 1PH VR12 8SOIC |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 2A |
| Aplikace: | Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro P67001EXG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BA5830FM-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP | Dotaz |
 |
SA160AEE | Apex Microtechnology | IC AMP PWM 80V 14A 12-SIP EE | Dotaz |
 |
SLA6868MZ LF2171 | Sanken | IC MOTOR DRIVER DC 3PH 24SIP | Dotaz |
 |
P67001EXG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MOSFET DVR 1PH VR12 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers