Koupit P3300AA61L s BYCHPS
Koupit se zárukou
P3300AA61L
- Part Number:
- P3300AA61L
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- SIDAC 1CHP 300V 150A 61TYP TO220
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13109 Pieces
- Datový list:
- P3300AA61L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro P3300AA61L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu P3300AA61L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Na státu: | 4V |
|---|---|
| Napětí - Off State: | 300V |
| Napětí - Spínací: | 360V |
| Série: | SIDACtor® |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | TO-220-2 |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | P3300AA61L |
| Popis: | SIDAC 1CHP 300V 150A 61TYP TO220 |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | 150A |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 45A |
| Proud - přidržení (H): | 150mA |
| kapacitní: | 35pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro P3300AA61L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
A3406UC6LRP | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 400A MS013 | Dotaz |
|
P1804UCMCLTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 340V 400A MS013 | Dotaz |
 |
P3300AA61RP | Littelfuse Inc. | SIDAC 1CHP 300V 150A 61TYP TO220 | Dotaz |
|
P3300AA61 | Littelfuse Inc. | SIDAC 1CHP 300V 150A TYP61 TO220 | Dotaz |
 |
SMP50-62 | STMicroelectronics | THYRISTOR 62V 150A SMA | Dotaz |
 |
TISP4125M3AJR-S | Bourns Inc. | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | Dotaz |
 |
P0220SARP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 15V 150A DO-214AA | Dotaz |
 |
P0640EBLRP1 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 58V 250A TO-92 | Dotaz |
 |
TISP4A250H3BJR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 125V | Dotaz |
|
P1900REL | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 140V 3000A TO220 | Dotaz |
|
TISP4C145H3BJR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST 145V TELECOM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers