Koupit P0722SALRP s BYCHPS
Koupit se zárukou
P0722SALRP
- Part Number:
- P0722SALRP
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- SIDACTOR BI 65V 150A DO214AA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18471 Pieces
- Datový list:
- P0722SALRP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro P0722SALRP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu P0722SALRP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Na státu: | 8V |
|---|---|
| Napětí - Off State: | 65V |
| Napětí - Spínací: | 88V |
| Série: | TwinChip™ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-214AA, SMB |
| Ostatní jména: | P0722SALRP-ND P0722SALRPTR |
| Počet elementů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | P0722SALRP |
| Popis: | SIDACTOR BI 65V 150A DO214AA |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | 150A |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 45A |
| Proud - přidržení (H): | 120mA |
| kapacitní: | 45pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro P0722SALRP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
P1602AC60 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 2CHP 65/130V 400A TO220 | Dotaz |
 |
P0084UALRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 4CHP 6/12V 150A MS013 | Dotaz |
|
P1304UCLTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 240V 400A MS013 | Dotaz |
 |
P3002SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 280V 150A DO214AA | Dotaz |
 |
P1304UATP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CH 120/240V 150A MS013 | Dotaz |
|
P0722SBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 65V 250A DO214 | Dotaz |
|
P0722SARP | Littelfuse Inc. | SIDAC ETHERNET BI 65V 150A DO214 | Dotaz |
|
P0722SA | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 65V 150A DO-214AA | Dotaz |
|
P0722SBRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 65V 250A DO214 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers