Koupit P0183NLT s BYCHPS
Koupit se zárukou
P0183NLT
- Part Number:
- P0183NLT
- Výrobce:
- Pulse Electronics Corporation
- Popis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 91UH SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19357 Pieces
- Datový list:
- P0183NLT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro P0183NLT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu P0183NLT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±10% |
|---|---|
| Testovací indukce - připojené v sérii: | 364µH |
| Velikost / Rozměry: | 0.500" L x 0.500" W (12.70mm x 12.70mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | Polecat |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 130°C |
| Počet závitů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | P0183NLT |
| Indukčnost - zapojeny paralelně: | 91µH |
| Výška: | 0.215" (5.46mm) |
| Rozšířený popis: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 324 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Popis: | INDUCT ARRAY 2 COIL 91UH SMD |
| Odpor DC (DCR) - řada: | 1.272 Ohm Max |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | 324 mOhm Max |
| Aktuální hodnocení - řada: | 640mA |
| Aktuální hodnocení - Paralelní: | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro P0183NLT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HM78D-12104R7MLFTR | TT Electronics/BI Magnetics | INDUCT ARRAY 2 COIL 4.7UH SMD | Dotaz |
 |
CMT4545-12M | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 10UH SMD | Dotaz |
 |
P0183NL | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 91UH SMD | Dotaz |
 |
CTX0.68-4A-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 744NH SMD | Dotaz |
 |
PM3604-8-B | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 8UH SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers