Koupit OZF-S-124LM1P,300 s BYCHPS
Koupit se zárukou
OZF-S-124LM1P,300
- Part Number:
- OZF-S-124LM1P,300
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 24V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16837 Pieces
- Datový list:
- 1.OZF-S-124LM1P,300.pdf2.OZF-S-124LM1P,300.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro OZF-S-124LM1P,300, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu OZF-S-124LM1P,300 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 1.2 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| spínací napětí: | 240VAC, 30VDC - Max |
| Série: | OZF, OEG |
| Doba uvolnění: | 8ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 4-1440002-2 |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 70°C |
| vypínací čas: | 20ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní číslo výrobce: | OZF-S-124LM1P,300 |
| Funkce: | Insulation - Class A, Sealed - Flux Protection |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 24V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 16A |
| Materiál kontaktu: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Kontaktní formulář: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 24VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 1.1 kOhms |
| Coil Power: | 540 mW |
| Coil Current: | 21.8mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro OZF-S-124LM1P,300
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog