Koupit OZ-SS-112L,200 s BYCHPS
Koupit se zárukou
OZ-SS-112L,200
- Part Number:
- OZ-SS-112L,200
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 12V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20458 Pieces
- Datový list:
- 1.OZ-SS-112L,200.pdf2.OZ-SS-112L,200.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro OZ-SS-112L,200, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu OZ-SS-112L,200 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 9 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 0.6 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 240VAC, 24VDC - Max |
| Série: | OZ, OEG |
| Doba uvolnění: | 8ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Tube |
| Ostatní jména: | 2-1440002-3 2-1440002-3-ND 214400023 OZ-SS-112L,200-ND PB1670 |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 70°C |
| vypínací čas: | 20ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | OZ-SS-112L,200 |
| Funkce: | Insulation - Class A, Sealed - Flux Protection |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 12V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 16A |
| Materiál kontaktu: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktní formulář: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 12VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 270 Ohms |
| Coil Power: | 540 mW |
| Coil Current: | 44.4mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro OZ-SS-112L,200
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers