Koupit OR3T556BA256I-DB s BYCHPS
Koupit se zárukou
OR3T556BA256I-DB
- Part Number:
- OR3T556BA256I-DB
- Výrobce:
- Lattice Semiconductor
- Popis:
- IC FPGA 223 I/O 256BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19864 Pieces
- Datový list:
- OR3T556BA256I-DB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro OR3T556BA256I-DB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu OR3T556BA256I-DB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 43008 |
| Dodavatel zařízení Package: | 256-BGA (17x17) |
| Série: | ORCA® 3 |
| Paket / krabice: | 256-BGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet logických prvků / buněk: | 2592 |
| Počet I / O: | 223 |
| Počet Gates: | 80000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | OR3T556BA256I-DB |
| Popis: | IC FPGA 223 I/O 256BGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro OR3T556BA256I-DB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
OR3T556BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | Dotaz |
|
OR3T557BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 223 I/O 256BGA | Dotaz |
|
OR3T556S208I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Dotaz |
|
OR3T557S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Dotaz |
|
OR3T556S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Dotaz |
 |
LFE5U-85F-8BG381I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 205 I/O 381CABGA | Dotaz |
 |
XC5VLX155-2FFG1760C | Xilinx Inc. | IC FPGA 800 I/O 1760FBGA | Dotaz |
 |
EP20K1000CF672C7 | Altera | IC FPGA 508 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
XC5VLX110T-2FF1738C | Xilinx Inc. | IC FPGA 680 I/O 1738FCBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers