Koupit NTJS3157NT4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
NTJS3157NT4
- Part Number:
- NTJS3157NT4
- Popis:
- MOSFET N-CH 20V 3.2A SOT-363
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17695 Pieces
- Datový list:
- NTJS3157NT4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NTJS3157NT4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NTJS3157NT4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 400mV @ 250µA |
|---|---|
| Technika: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Série: | - |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 60 mOhm @ 4A, 4.5V |
| Ztráta energie (Max): | 1W (Ta) |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NTJS3157NT4 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 500pF @ 10V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 15nC @ 4.5V |
| Typ FET: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Rozšířený popis: | N-Channel 20V 3.2A (Ta) 1W (Ta) Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 20V |
| Popis: | MOSFET N-CH 20V 3.2A SOT-363 |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 3.2A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NTJS3157NT4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NTJS3157NT2 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 20V 3.2A SOT-363 | Dotaz |
|
NTJS3157NT1G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 20V 3.2A SOT-363 | Dotaz |
|
NTJS3151PT1G | ON Semiconductor | MOSFET P-CH 12V 2.7A SOT-363 | Dotaz |
|
NTJS3157NT4G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 20V 3.2A SOT-363 | Dotaz |
|
NTJS3151PT2G | ON Semiconductor | MOSFET P-CH 12V 2.7A SOT-363 | Dotaz |
|
NTJS3151PT2 | ON Semiconductor | MOSFET P-CH 12V 2.7A SOT-363 | Dotaz |
|
NTJS3157NT2G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 20V 3.2A SOT-363 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers