Koupit NSVJ2394SA3T1G s BYCHPS
Koupit se zárukou
NSVJ2394SA3T1G
- Part Number:
- NSVJ2394SA3T1G
- Popis:
- IC JFET N-CH LNA SC59-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12031 Pieces
- Datový list:
- NSVJ2394SA3T1G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NSVJ2394SA3T1G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NSVJ2394SA3T1G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Cutoff (VGS off) 'Id: | 700mV @ 100µA |
|---|---|
| Napětí - Breakdown (V (BR) GSS): | 15V |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-59-3/CP3 |
| Série: | Automotive, AEC-Q101 |
| Odolnost - RDS (On): | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NSVJ2394SA3T1G |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 10pF @ 5V |
| Typ FET: | N-Channel |
| Rozšířený popis: | JFET N-Channel 32mA @ 5V 200mW Surface Mount SC-59-3/CP3 |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 15V |
| Popis: | IC JFET N-CH LNA SC59-3 |
| Aktuální Drain (Id) - Max: | 50mA |
| Proud - Drain (IDS) @ VDS (Vgs = 0): | 32mA @ 5V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NSVJ2394SA3T1G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR31,235 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 10MA 250MW SOT23 | Dotaz |
 |
2N4416A | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 35V 0.3W TO-72 | Dotaz |
 |
MPF4392G | ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | Dotaz |
 |
2N5460_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 40V 0.35W TO92 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers