Koupit NSVF2250WT1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
NSVF2250WT1
- Part Number:
- NSVF2250WT1
- Popis:
- TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16609 Pieces
- Datový list:
- NSVF2250WT1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NSVF2250WT1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NSVF2250WT1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-70-3 (SOT323) |
| Série: | - |
| Power - Max: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Provozní teplota: | - |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NSVF2250WT1 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 15V 50mA Surface Mount SC-70-3 (SOT323) |
| Popis: | TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NSVF2250WT1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68830-T1-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | Dotaz |
 |
2SC5095-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | Dotaz |
 |
NSVF2250WT1G | ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323 | Dotaz |
 |
DME500 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1700W 40A 55KT1 | Dotaz |
 |
MRF10005 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS 5W 960MHZ-1215MHZ | Dotaz |
 |
PH1090-350L | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR 350W 1090MHZ | Dotaz |
 |
MMBTH10LT1 | ON Semiconductor | TRANS SS VHF NPN 25V SOT23 | Dotaz |
|
MS1001 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A M174 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers