Koupit NS3L500MTTWG s BYCHPS
Koupit se zárukou
NS3L500MTTWG
- Part Number:
- NS3L500MTTWG
- Popis:
- IC ETH LAN SW 2:1GB 8CH 56-WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17364 Pieces
- Datový list:
- NS3L500MTTWG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NS3L500MTTWG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NS3L500MTTWG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | SPDT |
| Dodavatel zařízení Package: | 56-WQFN (5x11) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | NS3L500MTTWGOSTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 7 Ohm |
| Počet kanálů: | 8 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | NS3L500MTTWG |
| Funkce: | 10/100/1000 Base-T, LAN, LED |
| Rozšířený popis: | Networking Switch IC 8 Channel 56-WQFN (5x11) |
| Popis: | IC ETH LAN SW 2:1GB 8CH 56-WQFN |
| Aplikace: | Networking |
| -3 dB šířka pásma: | 800MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NS3L500MTTWG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ADV3201ASWZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 32X32 176LQFP | Dotaz |
 |
PI5L100LE | Diodes Incorporated | IC ETHERNET SWITCH QUAD 20TSSOP | Dotaz |
 |
MAX310EWN | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 18SOIC | Dotaz |
 |
PI3DBS12412AZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | Dotaz |
 |
ISPGDX160VA-5Q208 | Lattice Semiconductor Corporation | IC ISP CROSSPOINT 160I/O 208QFP | Dotaz |
 |
PI2DBS212QE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2X2 20QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers