Koupit NOSC686M002S0200 s BYCHPS
Koupit se zárukou
NOSC686M002S0200
- Part Number:
- NOSC686M002S0200
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP NIOB OXID 68UF 20% 2.5V 2312
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13527 Pieces
- Datový list:
- NOSC686M002S0200.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NOSC686M002S0200, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NOSC686M002S0200 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | 2312 (6032 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Série: | OxiCap® NOS |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2312 (6032 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobce Size Code: | C |
| Výrobní číslo výrobce: | NOSC686M002S0200 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Funkce: | Low ESR |
| Rozšířený popis: | 68µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm ESR |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 200 mOhm |
| ztrátový činitel: | 6% |
| Popis: | CAP NIOB OXID 68UF 20% 2.5V 2312 |
| Proud - Únik: | 3.4µA |
| kapacitní: | 68µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NOSC686M002S0200
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSC686M006R0200 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 | Dotaz |
|
NOSC686M004R0200 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 68UF 20% 4V 2312 | Dotaz |
|
NOSC686M006R0075 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 | Dotaz |
|
NOSC686M006S0200 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 | Dotaz |
|
NOSC686M002R0200 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 2.5V 2312 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers