Koupit NOME337M006R0023 s BYCHPS
Koupit se zárukou
NOME337M006R0023
- Part Number:
- NOME337M006R0023
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13418 Pieces
- Datový list:
- NOME337M006R0023.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NOME337M006R0023, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NOME337M006R0023 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | 2917 (7343 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | OxiCap® NOM |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2917 (7343 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 25 Weeks |
| Výrobce Size Code: | E |
| Výrobní číslo výrobce: | NOME337M006R0023 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Funkce: | Low ESR Multi-anode |
| Rozšířený popis: | 330µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm ESR |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 23 mOhm |
| ztrátový činitel: | 6% |
| Popis: | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 |
| Proud - Únik: | 39.6µA |
| kapacitní: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NOME337M006R0023
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NOME337M004R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 330UF 20% 4V 2917 | Dotaz |
|
NOME337M006S0023 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | Dotaz |
|
NOME337M006R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers