Koupit NOJP226M001RWJ s BYCHPS
Koupit se zárukou
NOJP226M001RWJ
- Part Number:
- NOJP226M001RWJ
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP NIOB OXID 22UF 20% 1.8V 0805
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16318 Pieces
- Datový list:
- NOJP226M001RWJ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NOJP226M001RWJ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NOJP226M001RWJ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 1.8V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | 0805 (2012 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) |
| Série: | OxiCap® NOJ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobce Size Code: | P |
| Výrobní číslo výrobce: | NOJP226M001RWJ |
| Výška - Sedící (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 22µF Niobium Oxide Capacitor 1.8V 0805 (2012 Metric) 3.8 Ohm ESR |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 3.8 Ohm |
| ztrátový činitel: | 10% |
| Popis: | CAP NIOB OXID 22UF 20% 1.8V 0805 |
| Proud - Únik: | 1µA |
| kapacitní: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NOJP226M001RWJ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJP226M002RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 22UF 20% 2.5V 0805 | Dotaz |
 |
NOSC686M006R0075 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 | Dotaz |
 |
NOSY686M006R0100 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2917 | Dotaz |
|
NOJP225M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 2.2UF 20% 10V 0805 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers