Koupit NOJC227M006RWJ s BYCHPS
Koupit se zárukou
NOJC227M006RWJ
- Part Number:
- NOJC227M006RWJ
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP NIOB OXI 220UF 20% 6.3V 2312
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16804 Pieces
- Datový list:
- NOJC227M006RWJ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NOJC227M006RWJ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NOJC227M006RWJ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | 2312 (6032 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Série: | OxiCap® NOJ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2312 (6032 Metric) |
| Ostatní jména: | 478-8864-2 NOJC227M006RWJ-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobce Size Code: | C |
| Výrobní číslo výrobce: | NOJC227M006RWJ |
| Výška - Sedící (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 220µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm ESR |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 400 mOhm |
| ztrátový činitel: | 14% |
| Popis: | CAP NIOB OXI 220UF 20% 6.3V 2312 |
| Proud - Únik: | 26.4µA |
| kapacitní: | 220µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NOJC227M006RWJ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJC227M001RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 1.8V 2312 | Dotaz |
|
NOJC226M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 22UF 20% 10V 2312 | Dotaz |
|
NOJC227M002RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 2.5V 2312 | Dotaz |
|
NOJC227M004RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 220UF 20% 4V 2312 | Dotaz |
|
NOJC157M006RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 150UF 20% 6.3V 2312 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers