Koupit NOJA476M004RWJ s BYCHPS
Koupit se zárukou
NOJA476M004RWJ
- Part Number:
- NOJA476M004RWJ
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP NIOB OXIDE 47UF 20% 4V 1206
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18283 Pieces
- Datový list:
- NOJA476M004RWJ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NOJA476M004RWJ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NOJA476M004RWJ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 4V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | 1206 (3216 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Série: | OxiCap® NOJ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1206 (3216 Metric) |
| Ostatní jména: | 478-5529-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobce Size Code: | A |
| Výrobní číslo výrobce: | NOJA476M004RWJ |
| Výška - Sedící (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 47µF Niobium Oxide Capacitor 4V 1206 (3216 Metric) 2.2 Ohm ESR |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 2.2 Ohm |
| ztrátový činitel: | 18% |
| Popis: | CAP NIOB OXIDE 47UF 20% 4V 1206 |
| Proud - Únik: | 3.8µA |
| kapacitní: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NOJA476M004RWJ
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJA475M006RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 4.7UF 20% 6.3V 1206 | Dotaz |
|
NOJA475M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 4.7UF 20% 10V 1206 | Dotaz |
|
NOJA476M001RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 47UF 20% 1.8V 1206 | Dotaz |
|
NOJA685M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 6.8UF 20% 10V 1206 | Dotaz |
|
NOJA476M002RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 47UF 20% 2.5V 1206 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers