Koupit NMNT23-12E s BYCHPS
Koupit se zárukou
NMNT23-12E
- Part Number:
- NMNT23-12E
- Výrobce:
- Knowles Voltronics
- Popis:
- CAP TRIMMER 3-23PF 6000V PNL MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12016 Pieces
- Datový list:
- NMNT23-12E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NMNT23-12E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NMNT23-12E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6000V (6kV) |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.580" Dia (14.73mm) |
| Série: | NT |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 1608-1230 |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NMNT23-12E |
| Výška - Sedící (Max): | 1.845" (46.86mm) |
| Funkce: | Non-Magnetic |
| Rozšířený popis: | 3 ~ 23pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Top Adjustment Panel Mount |
| Popis: | CAP TRIMMER 3-23PF 6000V PNL MNT |
| Rozsah kapacitního: | 3 ~ 23pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NMNT23-12E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | Dotaz |
|
GME51301 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1000-2155PF 500V PANEL | Dotaz |
 |
NMNT23-6 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 3-23PF 3000V PNL MNT | Dotaz |
|
GAA14004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | Dotaz |
|
GHW13000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-13PF 750V PNL MOUNT | Dotaz |
|
GXT15000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
|
GKU30010 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 250V TH | Dotaz |
 |
NMA1J12HVS | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 0.6-12PF 500V SMD | Dotaz |
|
GMB30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-12PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers