Koupit NL3HS2222MUTBG s BYCHPS
Koupit se zárukou
NL3HS2222MUTBG
- Part Number:
- NL3HS2222MUTBG
- Popis:
- IC USB 2.0 SWITCH DPDT UQFN10
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15121 Pieces
- Datový list:
- NL3HS2222MUTBG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NL3HS2222MUTBG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NL3HS2222MUTBG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 1.65 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | DPDT |
| Dodavatel zařízení Package: | 10-UQFN (1.4x1.8) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-UFQFN |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 7 Ohm |
| Počet kanálů: | 1 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | 2:2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NL3HS2222MUTBG |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | USB Switch IC 1 Channel 10-UQFN (1.4x1.8) |
| Popis: | IC USB 2.0 SWITCH DPDT UQFN10 |
| Aplikace: | USB |
| -3 dB šířka pásma: | 950MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NL3HS2222MUTBG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7USB42MU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC USB SWITCH SPDT DUAL 10UQFN | Dotaz |
 |
NL3HS644FCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | Dotaz |
|
NL3HS644BFCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | Dotaz |
 |
ISL54302IRZ-T | Intersil | IC SWITCH QUAD SPST 20QFN | Dotaz |
 |
ISL54217IRUZ-T | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SP3T 12UTQFN | Dotaz |
 |
DG538ADJ | Vishay Siliconix | IC AMP/VIDEO/MUX LP 4/8CH 28DIP | Dotaz |
 |
PEX8680-AA50RBC F | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers