Koupit NJU7082BV-TE1# s BYCHPS
Koupit se zárukou
NJU7082BV-TE1#
- Part Number:
- NJU7082BV-TE1#
- Výrobce:
- JRC Corporation / NJRC
- Popis:
- IC OPAMP AUDIO 8SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14664 Pieces
- Datový list:
- NJU7082BV-TE1#.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NJU7082BV-TE1#, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NJU7082BV-TE1# e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset: | 10mV |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SSOP |
| rychlost přeběhu: | 1 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | NJU#7082BV-TE1 NJU#7082BV-TE1-ND |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 75°C |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NJU7082BV-TE1# |
| Rozšířený popis: | Audio Amplifier 2 Circuit 8-SSOP |
| Popis: | IC OPAMP AUDIO 8SSOP |
| Proud - Supply: | 3mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 30mA |
| Aktuální - Vstupní klidový: | 10pA |
| zesilovač Type: | Audio |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NJU7082BV-TE1#
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers