Koupit NGD18N40CLBT4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
NGD18N40CLBT4
- Part Number:
- NGD18N40CLBT4
- Popis:
- IGBT 430V 15A 115W DPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13953 Pieces
- Datový list:
- NGD18N40CLBT4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NGD18N40CLBT4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NGD18N40CLBT4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 430V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 4V, 15A |
| Zkušební podmínky: | - |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | - |
| přepínání energie: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | DPAK-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 115W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Ostatní jména: | NGD18N40CLBT4OS |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NGD18N40CLBT4 |
| Typ vstupu: | Logic |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT 430V 15A 115W Surface Mount DPAK-3 |
| Popis: | IGBT 430V 15A 115W DPAK |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 50A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 15A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NGD18N40CLBT4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HGTP12N60C3D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 24A 104W TO220AB | Dotaz |
 |
IXBH20N300 | IXYS | IGBT 3000V 50A 250W TO247 | Dotaz |
 |
STGB20NB37LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 425V 40A 200W D2PAK | Dotaz |
|
SGB10N60AATMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 92W TO263-3 | Dotaz |
 |
IRG4PC30FDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 31A 100W TO247AC | Dotaz |
 |
IGW30N60T | Infineon Technologies | IGBT 600V 60A 187W TO247-3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog