Koupit NFR0300003309JAC00 s BYCHPS
Koupit se zárukou
NFR0300003309JAC00
- Part Number:
- NFR0300003309JAC00
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- RES 33 OHM 3W 5% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18544 Pieces
- Datový list:
- NFR0300003309JAC00.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NFR0300003309JAC00, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NFR0300003309JAC00 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.209" Dia x 0.657" L (5.30mm x 16.70mm) |
| Série: | NFR03 |
| Odpor (Ohm): | 33 |
| Příkon (W): | 3W |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | 2306 210 13339 230621013339 5093FM33R00J08AFX PPC33ETB |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NFR0300003309JAC00 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Proof, Fusible, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 33 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Fusible, Safety Metal Film |
| Popis: | RES 33 OHM 3W 5% AXIAL |
| Složení: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NFR0300003309JAC00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers