Koupit NFM3DPC223R1H3L s BYCHPS
Koupit se zárukou
NFM3DPC223R1H3L
- Part Number:
- NFM3DPC223R1H3L
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 1205
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12784 Pieces
- Datový list:
- 1.NFM3DPC223R1H3L.pdf2.NFM3DPC223R1H3L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NFM3DPC223R1H3L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NFM3DPC223R1H3L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +50% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) |
| Série: | EMIFIL®, NFM3 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1205 (3212 Metric), 3 PC Pad |
| Ostatní jména: | 490-6985-2 NFM3DPC223R1H3L-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NFM3DPC223R1H3L |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Rozšířený popis: | 0.022µF Feed Through Capacitor 50V 2A 50 mOhm 1205 (3212 Metric), 3 PC Pad |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 1205 |
| DC odpor (DCR) (Max): | 50 mOhm |
| Aktuální: | 2A |
| kapacitní: | 0.022µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NFM3DPC223R1H3L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
W2H15C4738AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | Dotaz |
 |
54-844-002 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 0.01UF 600V AXIAL | Dotaz |
 |
YFF18PC0J475MT0H0N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 6.3V 0603 | Dotaz |
 |
4400-034LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog