Koupit NE5531079A-A s BYCHPS
Koupit se zárukou
NE5531079A-A
- Part Number:
- NE5531079A-A
- Popis:
- FET RF 30V 460MHZ 79A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16622 Pieces
- Datový list:
- 1.NE5531079A-A.pdf2.NE5531079A-A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NE5531079A-A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NE5531079A-A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 7.5V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 30V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 79A |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 40dBm |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 4-SMD, Flat Leads |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NE5531079A-A |
| Získat: | - |
| Frekvence: | 460MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 7.5V 200mA 460MHz 40dBm 79A |
| Popis: | FET RF 30V 460MHZ 79A |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 3A |
| Aktuální - Test: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NE5531079A-A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF9080LR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 960MHZ NI-780 | Dotaz |
 |
BLF6G20LS-180RN:11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17.2DB SOT502B | Dotaz |
 |
NE5531079A-T1A-A | CEL | FET RF 30V 460MHZ 79A | Dotaz |
 |
PTFA181001GL V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 100W PG-63248-2 | Dotaz |
 |
PD57018TR-E | STMicroelectronics | TRANSISTOR RF POWERSO-10 | Dotaz |
|
NE5531079A-T1-A | CEL | FET RF 30V 460MHZ 79A | Dotaz |
 |
MRF5S4125NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 465MHZ TO-270-4 | Dotaz |
 |
BF256A | ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 7MA TO92 | Dotaz |
|
BLF7G10LS-250,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.5DB SOT502B | Dotaz |
 |
BLM7G1822S-20PBGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 32.3DB SOT12121 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers