Koupit NCV2903DR2G s BYCHPS
Koupit se zárukou
NCV2903DR2G
- Part Number:
- NCV2903DR2G
- Popis:
- IC COMP DUAL OFFSET LV 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18864 Pieces
- Datový list:
- NCV2903DR2G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NCV2903DR2G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NCV2903DR2G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2 V ~ 36 V, ±1 V ~ 18 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset (Max): | 7mV @ 30V |
| Typ: | General Purpose |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Prodlení propagace (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL |
| Ostatní jména: | NCV2903DR2GOS NCV2903DR2GOS-ND NCV2903DR2GOSTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet elementů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 23 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NCV2903DR2G |
| Hystereze: | - |
| Rozšířený popis: | Comparator General Purpose CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 8-SOIC |
| Popis: | IC COMP DUAL OFFSET LV 8SOIC |
| Proud - Klidový (Max): | 2.5mA |
| Proud - výstup (Typ): | 16mA @ 5V |
| Proud - Vstupní klidový (Max): | 0.25µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NCV2903DR2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers