Koupit NCV20062DR2G s BYCHPS
Koupit se zárukou
NCV20062DR2G
- Part Number:
- NCV20062DR2G
- Popis:
- IC OP AMP RRIO DUAL 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14728 Pieces
- Datový list:
- NCV20062DR2G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NCV20062DR2G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NCV20062DR2G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset: | 500µV |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| rychlost přeběhu: | 1.2 V/µs |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NCV20062DR2G |
| Zisk Bandwidth Product: | 3MHz |
| Rozšířený popis: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-SOIC |
| Popis: | IC OP AMP RRIO DUAL 8SOIC |
| Proud - Supply: | 140µA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 19mA |
| Aktuální - Vstupní klidový: | 1pA |
| zesilovač Type: | General Purpose |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NCV20062DR2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog