Koupit NCP3712ASNT1G s BYCHPS
Koupit se zárukou
NCP3712ASNT1G
- Part Number:
- NCP3712ASNT1G
- Popis:
- IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19355 Pieces
- Datový list:
- NCP3712ASNT1G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NCP3712ASNT1G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NCP3712ASNT1G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | - |
|---|---|
| Technika: | Mixed Technology |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-74 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74, SOT-457 |
| Ostatní jména: | NCP3712ASNT1GOS NCP3712ASNT1GOS-ND NCP3712ASNT1GOSTR |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NCP3712ASNT1G |
| Popis: | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NCP3712ASNT1G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NCP3712ASNT3 | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | Dotaz |
|
NCP3712ASNT3G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | Dotaz |
 |
NCP370MUAITXG | ON Semiconductor | IC OVP POS/NEG 28V 12-LLGA | Dotaz |
 |
NCP373MU13TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | Dotaz |
 |
B3104UARP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT DUAL 150A MS-013 | Dotaz |
|
NCP372MUAITXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | Dotaz |
|
NCP373MU04TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | Dotaz |
 |
NCP374MU075TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers