Koupit NB7NPQ701MMTTBG s BYCHPS
Koupit se zárukou
NB7NPQ701MMTTBG
- Part Number:
- NB7NPQ701MMTTBG
- Popis:
- IC REDRIVER 1 CHAN USB 8WDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19869 Pieces
- Datový list:
- NB7NPQ701MMTTBG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NB7NPQ701MMTTBG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NB7NPQ701MMTTBG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Typ: | Buffer, ReDriver |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-WDFN (2x2) |
| Kondicionování signálu: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Výstup: | CML |
| Ostatní jména: | NB7NPQ701MMTTBGOSTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NB7NPQ701MMTTBG |
| Vstup: | CML |
| Rozšířený popis: | Buffer, ReDriver 1 Channel 10Gbps 8-WDFN (2x2) |
| Popis: | IC REDRIVER 1 CHAN USB 8WDFN |
| Zpoždění: | 150ps |
| Rychlost dat (Max): | 10Gbps |
| Proud - Supply: | 70mA |
| Kapacitní - Vstup: | 1.25pF |
| Aplikace: | USB |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NB7NPQ701MMTTBG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9515APW | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP | Dotaz |
 |
NB7NPQ702MMUTXG | ON Semiconductor | IC REDRIVER 2 CHAN USB 16UQFN | Dotaz |
 |
LTC4303CMS8#TRPBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP | Dotaz |
 |
LTC4301IDD#TRPBF | Linear Technology | IC REDRIVER I2C HOTSWAP 2CH 8DFN | Dotaz |
|
DS90LV804TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 4CH 32WQFN | Dotaz |
|
SN65LVDS105DG4 | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 16SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog