Koupit NAND512R3A2AZA6E s BYCHPS
Koupit se zárukou
NAND512R3A2AZA6E
- Part Number:
- NAND512R3A2AZA6E
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16226 Pieces
- Datový list:
- NAND512R3A2AZA6E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NAND512R3A2AZA6E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NAND512R3A2AZA6E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 55-VFBGA (8x10) |
| Rychlost: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 55-TFBGA |
| Ostatní jména: | 497-3615 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 512Mb (64M x 8) |
| Formát paměti: | FLASH |
| Výrobní číslo výrobce: | NAND512R3A2AZA6E |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NAND512R3A2AZA6E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NAND512W3A0AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | Dotaz |
|
NAND512W3A2BN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | Dotaz |
|
NAND512W3A0AV6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48WSOP | Dotaz |
|
NAND512R3A3AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA | Dotaz |
 |
NAND512R3A2BZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 63VFBGA | Dotaz |
|
NAND512W3A2BN6F | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | Dotaz |
|
NAND512W3A0AN6 | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | Dotaz |
|
NAND512W3A2BZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 63VFBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers