Koupit MWI100-06A8 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MWI100-06A8
- Part Number:
- MWI100-06A8
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18356 Pieces
- Datový list:
- MWI100-06A8.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MWI100-06A8, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MWI100-06A8 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 100A |
| Dodavatel zařízení Package: | E3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 410W |
| Paket / krabice: | E3 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MWI100-06A8 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 4.3nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 130A 410W Chassis Mount E3 |
| Popis: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E3 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1.2mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 130A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MWI100-06A8
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF50DDA120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD NPT 1200V 50A SP3 | Dotaz |
 |
MWI100-12E8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | Dotaz |
|
MWI100-12A8T | IXYS | IGBT SIXPACK 160A 1200V E3PACK | Dotaz |
|
MWI100-12A8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | Dotaz |
|
MWI100-06A8T | IXYS | IGBT SIXPACK 130A 600V E3PACK | Dotaz |
 |
GHIS040A120S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 1200V 80A SOT227 | Dotaz |
 |
VS-100MT060WSP | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT | Dotaz |
|
MWI100-12T8T | IXYS | MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog