Koupit MVF60NS151CMK50 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MVF60NS151CMK50
- Part Number:
- MVF60NS151CMK50
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17734 Pieces
- Datový list:
- 1.MVF60NS151CMK50.pdf2.MVF60NS151CMK50.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MVF60NS151CMK50, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MVF60NS151CMK50 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 364-MAPBGA (17x17) |
| Rychlost: | 500MHz |
| Série: | Vybrid, VF6xx |
| RAM Size: | 1.5MB |
| Typ programu Paměť: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| Periferní zařízení: | DMA, LVD, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 364-LFBGA |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MVF60NS151CMK50 |
| Rozšířený popis: | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 Vybrid, VF6xx Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 500MHz ROMless 364-MAPBGA (17x17) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA |
| datové převodníky: | A/D Dual x 12b, D/A Dual x 12b |
| jádro Velikost: | 32-Bit Dual-Core |
| core: | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 |
| Připojení: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LIN, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MVF60NS151CMK50
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers