Koupit MURH7060R s BYCHPS
Koupit se zárukou
MURH7060R
- Part Number:
- MURH7060R
- Výrobce:
- GeneSiC Semiconductor
- Popis:
- DIODE FAST REC 600V 70A D67
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14054 Pieces
- Datový list:
- MURH7060R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MURH7060R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MURH7060R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.7V @ 70A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Dodavatel zařízení Package: | D-67 |
| Rychlost: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 110ns |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | D-67 |
| Provozní teplota - spojení: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MURH7060R |
| Rozšířený popis: | Diode Standard 600V 70A Chassis Mount D-67 |
| Diode Type: | Standard |
| Popis: | DIODE FAST REC 600V 70A D67 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 25µA @ 600V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 70A |
| Kapacitní @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MURH7060R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MURH7005R | GeneSiC Semiconductor | DIODE FAST REC 50V 70A D67 | Dotaz |
|
MURH7010 | GeneSiC Semiconductor | DIODE FAST REC 100V 70A D67 | Dotaz |
 |
MURH7020R | GeneSiC Semiconductor | DIODE FAST 200V 70A D-67 | Dotaz |
|
MURH7060 | GeneSiC Semiconductor | DIODE FAST REC 600V 70A D67 | Dotaz |
|
MURH7020 | GeneSiC Semiconductor | DIODE FAST 200V 70A D-67 | Dotaz |
|
MURH7005 | GeneSiC Semiconductor | DIODE FAST REC 50V 70A D67 | Dotaz |
|
MURH7040 | GeneSiC Semiconductor | DIODE FAST REC 400V 70A D67 | Dotaz |
|
MURH7010R | GeneSiC Semiconductor | DIODE FAST REC 100V 70A D67 | Dotaz |
|
MURH7040R | GeneSiC Semiconductor | DIODE FAST REC 400V 70A D67 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers