Koupit MT51J256M32HF-70:A TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
MT51J256M32HF-70:A TR
- Part Number:
- MT51J256M32HF-70:A TR
- Výrobce:
- Micron Technology
- Popis:
- IC SGRAM 8GBIT 1.75GHZ 170FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19403 Pieces
- Datový list:
- MT51J256M32HF-70:A TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MT51J256M32HF-70:A TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MT51J256M32HF-70:A TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.3 V ~ 1.545 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 170-FBGA (12x14) |
| Rychlost: | 1.75GHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 170-TFBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 8Gb (256M x 32) |
| Formát paměti: | RAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MT51J256M32HF-70:A TR |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SGRAM 8GBIT 1.75GHZ 170FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MT51J256M32HF-70:A TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BR24G16FVT-3AGE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8TSSOP | Dotaz |
 |
MT51J256M32HF-60:A TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 8GBIT 1.5GHZ 170FBGA | Dotaz |
|
MT51J256M32HF-80:A TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 8GBIT 2.0GHZ 170FBGA | Dotaz |
 |
IS42RM32200K-6BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 64MBIT 166MHZ 90BGA | Dotaz |
 |
CY14B101L-SP35XIT | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 1MBIT 35NS 48SSOP | Dotaz |
|
STK14C88-L45I | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 256KBIT 45NS 32CLCC | Dotaz |
 |
IS25LQ010A-JNLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC FLASH 8MBIT 80MHZ 8SOIC | Dotaz |
 |
AT45DB081D-SSU | Adesto Technologies | IC FLASH 8MBIT 66MHZ 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers