Koupit MSRTA6001R s BYCHPS
Koupit se zárukou
MSRTA6001R
- Part Number:
- MSRTA6001R
- Výrobce:
- GeneSiC Semiconductor
- Popis:
- DIODE MODULE 1.6KV 600A 3TOWER
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17894 Pieces
- Datový list:
- MSRTA6001R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MSRTA6001R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MSRTA6001R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | - |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 1600V (1.6kV) |
| Dodavatel zařízení Package: | Three Tower |
| Rychlost: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 3-SMD Module |
| Ostatní jména: | MSRTA6001RGN |
| Provozní teplota - spojení: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MSRTA6001R |
| Rozšířený popis: | Diode Array 1600V (1.6kV) 600A (DC) Chassis Mount 3-SMD Module |
| Diode Type: | - |
| Konfigurace dioda: | - |
| Popis: | DIODE MODULE 1.6KV 600A 3TOWER |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | - |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io) (za Diode): | 600A (DC) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MSRTA6001R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MSRTA600100(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1KV 600A 3TOWER | Dotaz |
|
MSRTA60060(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 600V 600A 3TOWER | Dotaz |
|
MSRTA6001 | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1.6KV 600A 3TOWER | Dotaz |
|
MSRTA600140(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1.4KV 600A 3TOWER | Dotaz |
|
MSRTA600120(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1.2KV 600A 3TOWER | Dotaz |
|
MSRTA60080(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 800V 600A 3TOWER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers