Koupit MRF6VP3450HSR6 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MRF6VP3450HSR6
- Part Number:
- MRF6VP3450HSR6
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- FET RF 2CH 110V 860MHZ NI1230S
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17298 Pieces
- Datový list:
- MRF6VP3450HSR6.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MRF6VP3450HSR6, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MRF6VP3450HSR6 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 50V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 110V |
| Transistor Type: | LDMOS (Dual) |
| Dodavatel zařízení Package: | NI-1230S |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 90W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | NI-1230S |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MRF6VP3450HSR6 |
| Získat: | 22.5dB |
| Frekvence: | 860MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 50V 1.4A 860MHz 22.5dB 90W NI-1230S |
| Popis: | FET RF 2CH 110V 860MHZ NI1230S |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 1.4A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MRF6VP3450HSR6
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6VP3450HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 860MHZ NI1230S | Dotaz |
 |
MRF6VP3450HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 860MHZ NI-1230 | Dotaz |
 |
MRF6VP3091NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 115V 860MHZ TO272-4 | Dotaz |
|
MRF6VP21KHR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 225MHZ NI1230 | Dotaz |
|
MRF6VP3091NBR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 115V 860MHZ TO272-4 | Dotaz |
|
MRF6VP3091NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 115V 860MHZ TO272-4 | Dotaz |
|
MRF6VP3450HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 860MHZ NI-1230 | Dotaz |
 |
MRF6VP3091NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 115V 860MHZ TO270-4 | Dotaz |
|
MRF6VP2600HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 225MHZ NI-1230 | Dotaz |
|
MRF6VP41KHR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 450MHZ NI1230 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers