Koupit MRF6S19060NR1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MRF6S19060NR1
- Part Number:
- MRF6S19060NR1
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- FET RF 68V 1.93GHZ TO270-4
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12747 Pieces
- Datový list:
- MRF6S19060NR1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MRF6S19060NR1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MRF6S19060NR1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 28V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 68V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-270 WB-4 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 12W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-270AB |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MRF6S19060NR1 |
| Získat: | 16dB |
| Frekvence: | 1.93GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 28V 610mA 1.93GHz 16dB 12W TO-270 WB-4 |
| Popis: | FET RF 68V 1.93GHZ TO270-4 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 610mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MRF6S19060NR1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6S19060GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.93GHZ TO-270-2 GW | Dotaz |
|
MRF6S19060MBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.93GHZ TO272-4 | Dotaz |
 |
MRF6S19060NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.93GHZ TO272-4 | Dotaz |
|
MRF6S19060MR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.93GHZ TO270-4 | Dotaz |
|
MRF6S19200HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 1.99GHZ NI780S | Dotaz |
 |
MRF6S19120HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780 | Dotaz |
|
MRF6S19100HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780 | Dotaz |
 |
MRF6S19140HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-880 | Dotaz |
|
MRF6S19120HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780 | Dotaz |
|
MRF6S19100NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ TO272-4 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers