Koupit MR25H256MDF s BYCHPS
Koupit se zárukou
MR25H256MDF
- Part Number:
- MR25H256MDF
- Výrobce:
- EverSpin Technologies, Inc.
- Popis:
- IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16803 Pieces
- Datový list:
- MR25H256MDF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MR25H256MDF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MR25H256MDF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-DFN-EP, Small Flag (5x6) |
| Rychlost: | 40MHz |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 819-1041 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 256Kb (32K x 8) |
| Formát paměti: | RAM |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MR25H256MDF |
| Rozhraní: | SPI Serial |
| Popis: | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MR25H256MDF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MR25H256CDFR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Dotaz |
 |
MR25H256CDCR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Dotaz |
|
MR25H256MDFR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Dotaz |
|
MR25H256MDC | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Dotaz |
|
MR25H256CDC | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Dotaz |
|
MR25H256CDF | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Dotaz |
|
MR25H256MDCR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers