Koupit MPN3700 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MPN3700
- Part Number:
- MPN3700
- Popis:
- DIODE TUNING SS 200V TO92-2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16916 Pieces
- Datový list:
- MPN3700.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MPN3700, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MPN3700 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 200V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | TO-92 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 1 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | 280mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) |
| Ostatní jména: | MPN3700OS |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MPN3700 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 200V 280mW TO-92 |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 |
| Proud - Max: | - |
| Kapacitní @ Vr, F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MPN3700
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 61 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF DUAL 100V 140M SOT-143 | Dotaz |
 |
MPN3700G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 | Dotaz |
 |
1SV263-TL-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA SGL MCP | Dotaz |
 |
UPP1004/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | Dotaz |
 |
MA4FCP200 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN HMIC FLIPCHIP | Dotaz |
 |
SMS3922-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 8V 50MA | Dotaz |
 |
CPINF5204-HF | Comchip Technology | DIODE PIN 180V 500MW SOD323 | Dotaz |
 |
BA783-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | Dotaz |
 |
CLA4605-108 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 30V 0.15A 0.25W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers