Koupit MPLC0730L3R3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MPLC0730L3R3
- Part Number:
- MPLC0730L3R3
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- FIXED IND 3.3UH 5.7A 30 MOHM SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13347 Pieces
- Datový list:
- MPLC0730L3R3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MPLC0730L3R3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MPLC0730L3R3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.315" L x 0.264" W (8.00mm x 6.70mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | MPLC |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | 399-10988-2 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 120°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | - |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MPLC0730L3R3 |
| indukčnost: | 3.3µH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Frekvence - Test: | 100kHz |
| Frekvence - Self Resonant: | - |
| Rozšířený popis: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 5.7A 30 mOhm Max Nonstandard |
| Popis: | FIXED IND 3.3UH 5.7A 30 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 30 mOhm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 5.7A |
| Proud - Saturace: | 6.5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MPLC0730L3R3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MPLC0730L2R2 | KEMET | FIXED IND 2.2UH 7.3A 19 MOHM SMD | Dotaz |
|
MPLC0730L1R0 | KEMET | FIXED IND 1UH 10.6A 9 MOHM SMD | Dotaz |
|
MPLC0730LR75 | KEMET | FIXED IND 750NH SMD | Dotaz |
 |
MPLC0730L1R5 | KEMET | FIXED IND 1.5UH 8.6A 15 MOHM SMD | Dotaz |
|
MPLC0730L4R7 | KEMET | FIXED IND 4.7UH 5A 41 MOHM SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers