Koupit MPLAD30KP260CAE3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MPLAD30KP260CAE3
- Part Number:
- MPLAD30KP260CAE3
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- TVS DIODE 260VWM 419VC PLAD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14187 Pieces
- Datový list:
- MPLAD30KP260CAE3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MPLAD30KP260CAE3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MPLAD30KP260CAE3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Reverse Standoff (typ): | 260V |
|---|---|
| Napětí - upnutí (max.) @ Ipp: | 419V |
| Napětí - porucha (Min): | 289V |
| Typ: | Zener |
| Dodavatel zařízení Package: | PLAD |
| Série: | Military, MIL-PRF-19500 |
| Ochrana napájecího vedení: | No |
| Napájení - špičkový impuls: | 30000W (30kW) |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Nonstandard SMD |
| Ostatní jména: | 1086-7411 1086-7411-MIL |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MPLAD30KP260CAE3 |
| Popis: | TVS DIODE 260VWM 419VC PLAD |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 71A |
| Kapacitní @ Frekvence: | - |
| Obousměrné kanály: | 1 |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MPLAD30KP260CAE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers