Koupit MOX300001006JE s BYCHPS
Koupit se zárukou
MOX300001006JE
- Part Number:
- MOX300001006JE
- Výrobce:
- Ohmite
- Popis:
- RES 100M OHM 1/2W 5% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15290 Pieces
- Datový list:
- MOX300001006JE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MOX300001006JE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MOX300001006JE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | 100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.130" Dia x 0.354" L (3.30mm x 9.00mm) |
| Série: | Mini-Mox |
| Odpor (Ohm): | 100M |
| Příkon (W): | 0.5W, 1/2W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | MOX-300001006JE MOX300J-100ME |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MOX300001006JE |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Voltage, Moisture Resistant |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 100M Ohm ±5% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial High Voltage, Moisture Resistant Thick Film |
| Popis: | RES 100M OHM 1/2W 5% AXIAL |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MOX300001006JE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MOX300001004FE | Ohmite | RES 1M OHM 1/2W 1% AXIAL | Dotaz |
 |
MOX300001005FE | Ohmite | RES 10M OHM 1/2W 1% AXIAL | Dotaz |
 |
MOX300001007JE | Ohmite | RES 1G OHM 1/2W 5% AXIAL | Dotaz |
 |
MOX300001007FE | Ohmite | RES 1G OHM 1/2W 1% AXIAL | Dotaz |
|
MOX300001506FE | Ohmite | RES 150M OHM 1/2W 1% AXIAL | Dotaz |
 |
MOX300001006FE | Ohmite | RES 100M OHM 1/2W 1% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers