Koupit MOX1125231006J s BYCHPS
Koupit se zárukou
MOX1125231006J
- Part Number:
- MOX1125231006J
- Výrobce:
- Ohmite
- Popis:
- RES 100M OHM 1.5W 5% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15775 Pieces
- Datový list:
- MOX1125231006J.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MOX1125231006J, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MOX1125231006J e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | 25ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.165" Dia x 1.270" L (4.19mm x 32.26mm) |
| Série: | Mini-Mox |
| Odpor (Ohm): | 100M |
| Příkon (W): | 1.5W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | MOX1125J-100M MOX1125J-100MEG MOX1125J-100MEG-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 220°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MOX1125231006J |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Voltage |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 100M Ohm ±5% 1.5W Through Hole Resistor Axial High Voltage Thick Film |
| Popis: | RES 100M OHM 1.5W 5% AXIAL |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MOX1125231006J
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MOX112523100AD | Ohmite | RES 1T OHM 1.5W 0.5% AXIAL | Dotaz |
 |
MOX1125231007JE | Ohmite | RES 1G OHM 1.5W 5% AXIAL | Dotaz |
 |
MOX1125231006JE | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 5% AXIAL | Dotaz |
 |
MOX1125231006F | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 1% AXIAL | Dotaz |
|
MOX1125231006FE | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 1% AXIAL | Dotaz |
|
MOX1125231007F | Ohmite | RES 1G OHM 1.5W 1% AXIAL | Dotaz |
 |
MOX1125231005FE | Ohmite | RES 10M OHM 1.5W 1% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers