Koupit MMBZ47VTALT1G s BYCHPS
Koupit se zárukou
MMBZ47VTALT1G
- Part Number:
- MMBZ47VTALT1G
- Popis:
- DIODE ZENER 2% SOT23-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14430 Pieces
- Datový list:
- MMBZ47VTALT1G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MMBZ47VTALT1G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MMBZ47VTALT1G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Zener (nom) (Vz): | 47V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 900mV @ 10mA |
| Tolerance: | ±2% |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Série: | - |
| Power - Max: | 40W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MMBZ47VTALT1G |
| Rozšířený popis: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 40W ±2% SOT-23-3 (TO-236) |
| Popis: | DIODE ZENER 2% SOT23-3 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 50nA @ 38V |
| Konfigurace: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MMBZ47VTALT1G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBZ47VALT1G | ON Semiconductor | DIODE ZENER 5% SOT23-3 | Dotaz |
 |
MMBZ5241BS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 11V SOT363 | Dotaz |
 |
DZ23C3V6-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 3.6V 300MW SOT23 | Dotaz |
 |
DZ37062D0L | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 6.2V SSSMINI3 | Dotaz |
|
DZ23C43-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 43V 300MW SOT23 | Dotaz |
|
AZ23C4V3-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 4.3V 300MW SOT23 | Dotaz |
|
AZ23B47-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 47V 300MW SOT23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers