Koupit MMBT2222A-7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MMBT2222A-7
- Part Number:
- MMBT2222A-7
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- TRANS NPN 40V 0.6A SMD SOT23-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18732 Pieces
- Datový list:
- MMBT2222A-7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MMBT2222A-7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MMBT2222A-7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 1V @ 50mA, 500mA |
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-3 |
| Série: | Automotive, AEC-Q101 |
| Power - Max: | 310mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | 6S IMBT2222A IMBT2222ADITR MMBT2222ADITR MMBT2222ATR MMBT2222ATR-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MMBT2222A-7 |
| Frekvence - Přechod: | 300MHz |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 40V 600mA 300MHz 310mW Surface Mount SOT-23-3 |
| Popis: | TRANS NPN 40V 0.6A SMD SOT23-3 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 10nA (ICBO) |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MMBT2222A-7
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBT2222ALP4-7B | Diodes Incorporated | TRANS NPN 40V 0.6A 3DFN | Dotaz |
 |
MMBT2222A-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN 40V 0.6A SMD SOT23-3 | Dotaz |
 |
MMBT2222AT-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN 40V 0.6A SOT-523 | Dotaz |
|
MMBT2222AT-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN 40V 0.6A SOT523 | Dotaz |
|
MMBT2907AT-7 | Diodes Incorporated | TRANS PNP 60V 0.6A SOT-523 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers